高通押注未来：一颗芯片，撬动整个机器人时代
在刚刚落幕的CES2026上，科技界的聚光灯不仅照向了折叠屏手机和飞行汽车，更聚焦于一场悄然升温的“大脑之争”——高通正式发布其全新机器人技术架构与Dragonwing IQ10系列处理器，宣告这家移动芯片巨头正以全栈姿态，强势杀入工业与人形机器人赛道。
这不仅是产品发布，更是一次战略宣示：继智能手机、PC、汽车之后，机器人已成为高通“智能终端版图”的第四极。而它的对手，正是在AI计算领域称王多年的英伟达。
为机器人量身打造的“超级大脑”
如果说英伟达靠GPU统治了训练端，那么高通的目标很明确：从边缘出发，掌控机器人的“行动中枢”。
新推出的Dragonwing IQ10系列处理器，专为工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人设计。它并非单一芯片，而是一套高度集成的技术平台，融合了边缘计算、边缘AI、混合关键系统支持以及机器学习运维（MLOps）能力，堪称一台高效能、低功耗的“机器人大脑”。
高通强调，这一优势根植于其超过40年的移动芯片技术积淀——在功耗控制、系统集成度和热管理方面的深厚积累，正是其挑战英伟达在机器人推理端地位的核心武器。
开放生态初现，头部玩家已入局
与闭源策略不同，高通正全力构建一个开放的机器人合作网络。目前，已有多个重量级伙伴加入：
- Figure AI：这家备受瞩目的美国人形机器人初创公司，将基于Dragonwing IQ10开发其下一代产品，进一步加速商业化落地。
- VinMotion：越南机器人企业VinMotion已在本届CES展示了其Motion2人形机器人，并搭载了前代IQ9芯片，成为高通方案实际应用的早期范例。
- KUKA Robotics：全球工业机器人巨头库卡也已与高通展开合作洽谈，共同探索下一代智能制造解决方案。
这些合作释放出强烈信号：高通的机器人平台正在从技术验证走向真实场景部署。
从“看得懂”到“做得对”：端到端AI模型原生支持
技术层面，Dragonwing架构的一大亮点是原生支持视觉—语言—动作模型（VLA）和视觉—语言模型（VLM）等端到端AI架构。这意味着机器人不再依赖层层拆解的任务模块，而是能够像人类一样，通过“看”和“理解”，直接生成连贯的行动指令。
无论是复杂环境中的动态避障、精准抓取，还是与人类进行自然语言交互，这套系统都能提供更强的感知与决策能力。高通认为，这标志着机器人产业正从实验室原型阶段，迈向可规模化复制的商业应用新时代。
汽车经验赋能，全栈野心浮出水面
值得一提的是，高通在机器人领域的底气，部分来自其在汽车市场的成功经验。
其Snapdragon Cockpit Elite平台已成为高端电动车智能座舱的事实标准，采用定制化Oryon CPU架构，在能效与连接性能上超越英伟达Drive和英特尔同类方案，被通用、宝马、现代、法拉利等几乎所有主流车企采用。目前，高通汽车业务的潜在营收管线已突破450亿美元。
如今，这套成熟的车规级系统工程能力，正被迁移至机器人领域。与KUKA的合作，正是其从“移动终端→PC→汽车→机器人”全栈智能生态布局的关键落子。
谁将主宰机器人的“大脑”？
随着Dragonwing IQ10的登场，一场关于机器人核心算力的较量正式拉开帷幕。
英伟达凭借强大的CUDA生态和AI训练优势占据先机，但高通则以低功耗、高集成、开放生态和跨终端协同能力发起正面挑战。这场对决，不只是芯片之争，更是两种技术路径与生态哲学的碰撞。
可以预见，在未来几年，我们将看到更多搭载高通“大脑”的机器人走进工厂、仓库乃至家庭。而这场由一颗芯片点燃的变革，或许正在重新定义“智能”的边界。